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回暖后再降温便是"倒春寒"吗?寒流防护攻略请查收

时间:2025-03-05 10:19:43 出处:艾伦帕森斯阅读(143)

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近期,降温有关Valve公司和AMD联合开发根据RDNA4架构新硬件的音讯迅速传播,甚至有传言称SteamMachine项目将会重启。Valve表明,倒春将继续与AMD坚持长时间而严密的协作关系,首要专心于优化AMD硬件在Linux体系上的驱动程序。

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但是,防护Valve官方近来正式弄清,当时并没有开发此类项目,关于等待SteamMachine复生的朋友们来说,这无疑是一盆冷水。虽然Valve否认了与AMD协作开发新设备的传言,攻略但对Valve新硬件的猜想并未彻底停息。商场上有风闻称Valve正在与AMD协作,请查使用最新的RDNA4架构打造全新的设备,这好像预示着SteamMachine项目的回归。

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SteamDeck的高档开发者Pierre-LoupGriffais进一步解说,回暖后再寒q寒流自Vega架构以来,Valve一向参加AMD硬件的MesaVulkan驱动程序开发。现在商场上仍有关于代号为Fremont的设备、降温Deckard控制器以及SteamController2潜在规划的风闻。

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Valve指出,倒春最近AMDRDNA4架构的驱动程序更新,仅仅他们继续开发作业的一部分,并不代表将发布新的硬件产品。

但Valve官方清晰否认了这一说法,防护着重公司现在没有开发任何新硬件项目的方案不会搞营销,攻略技能产品也做不到职业最顶端,在大模型赛道,就很难真实含义上出圈。

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